Quando ho sentito parlare per la prima volta dei substrati in vetro nei chip AI, ho pensato: "Ecco una di quelle trovate di marketing che poi si sgonfiano rapidamente". E invece, scavando nelle novità annunciate da Samsung, mi sono accorto che dietro c’è molto di più. Nel mondo della tecnologia, sono rare le autentiche rivoluzioni di materiali, ma qui potrebbe essere proprio il caso di mettersi comodi e osservare. Nel 2028 arriveranno i primi chip AI Samsung con packaging in vetro: cambierà davvero tutto? Ho provato a raccogliere dati, impressioni e ipotesi (tra una tazza di caffè e l’altra), scoprendo che questa mossa è più sfaccettata di quanto sembri.
1. Oltre il silicio: cosa spinge Samsung verso il vetro?
Il punto di rottura: il silicio non basta più
Me lo chiedo spesso: quanto ancora i vecchi standard possono stare al passo con il futuro? Il silicio, fedele compagno dei chip AI e base dei packaging 2.5D, ormai mostra i suoi limiti. I costi continuano a salire. La miniaturizzazione si fa dura, quasi impossibile, soprattutto mentre la richiesta di potenza cresce ogni giorno. È un po’ come voler infilare un elefante in una Mini: testardo, forse anche divertente da provare, ma quasi impossibile.
Proprio in queste settimane, durante il Computex, ho sentito parlare ovunque di questa sfida: cosa viene dopo il silicio?
Il vetro: nuova linfa per i chip AI?
Samsung sembra avere la risposta. L’azienda coreana, in una mossa che ha sorpreso più di qualcuno, ha annunciato che dal 2028 introdurrà substrati in vetro per i suoi chip AI. Perché tanto rumore? Perché, a differenza del silicio, il vetro promette una serie di vantaggi che non possiamo ignorare:
- Maggiore precisione nella produzione dei circuiti;
- Velocità di comunicazione tra i componenti molto più alta;
- Costi inferiori di produzione. Questo punto è centrale, in un mercato dove ogni centesimo conta.
E poi, lo ammetto, c’è l’effetto “novità” che fa sempre notizia.
“I substrati in vetro sono la chiave per aumentare le prestazioni dei chip AI e abbattere i costi” – dichiarazione a margine di Computex
Interposer: perché il vetro cambia tutto
Entriamo un attimo nel tecnico – promesso, solo il necessario. Gli interposer tradizionali, cioè quei sottili strati che collegano processore centrale e memoria (nel caso dei chip AI, la famosa HBM – High Bandwidth Memory), sono fatti di silicio. Però, sono costosi e, quando c’è da rimpicciolirli o montarli su sistemi sempre più piccoli, diventano un incubo per gli ingegneri.
Il vetro, invece, permette di realizzare circuiti più precisi e di mantenere l’integrità dei segnali anche a frequenze altissime. Non solo: consente anche di ridurre l’ingombro, aprendo tutta una serie di nuove possibilità per chi progetta chip potenti ma compatti.
Samsung controcorrente: il formato fa la differenza
Un’altra cosa che mi ha colpito: mentre l’intero settore si orienta verso enormi pannelli in vetro – parliamo di standard da 510 x 515 mm – Samsung va nella direzione opposta. Vuole formati più piccoli, sotto i 100 x 100 mm.
- Più veloce da produrre.
- Più semplice da prototipare.
- Adatto a una linea di produzione flessibile, come quella su pannelli quadrati (Panel Level Packaging) nel campus di Cheonan.
Già, può sembrare strano: mentre tutti giocano a fare i giganti, Samsung vuole essere agile. Ci riuscirà? Forse. O forse questa scelta costerà efficienza su larga scala, ma a volte la velocità di adattamento vale più della dimensione.
Uno sguardo al futuro
Il settore sembra pronto a cambiare radicalmente – o almeno, ci spera chi ha scommesso sul vetro. Altri competitor, tipo AMD, ci pensano da tempo, ma Samsung ha messo una data: 2028. Forse non manca molto, in fondo.
2. Dal wafer al pannello: il colpo di scena (coreano) nella produzione chip
PLP: la rivoluzione parte da Cheonan
C’è chi pensa che i chip nascano tutti allo stesso modo, dai classici wafer rotondi. Beh, non è più così. O almeno, non in Corea. Ho visto con i miei occhi il cambiamento, e ammetto che l’impatto è stato quasi… spiazzante.
- La linea PLP (Panel Level Packaging) di Cheonan ha detto addio ai wafer rotondi. Ora si lavora su pannelli quadrati.
- Più spazio, più flessibilità nell’assemblaggio.
Quando sono arrivato nel distretto industriale di Cheonan – non scherzo, mi sono pure perso tra i capannoni – ho avvertito una sorta di febbre per l’innovazione. Ogni fabbrica sembrava un piccolo laboratorio di idee. Non era solo un’impressione: lì il cambiamento si respira davvero nell’aria.
Perché i pannelli quadrati? Un salto evolutivo
-
Spostare la produzione dai wafer ai pannelli quadrati significa abbandonare un formato storico per abbracciare qualcosa di nuovo.
“Spostare la produzione dai wafer ai pannelli quadrati è come passare dalla carta carbone alla stampa digitale” – Tecnologo PLP Samsung
- Con i wafer tondi, ogni millimetro sprecato conta. Si taglia, si scarta, si perde efficienza. I pannelli quadrati invece riducono gli sprechi. Più chip per superficie, meno limiti geometrici.
- Ma non si tratta solo di risparmio. È proprio l’approccio produttivo a cambiare. Più libertà nella disposizione dei componenti, personalizzazione più spinta, anche piccoli lotti diventano sostenibili.
Un nuovo modo di assemblare: foundry, HBM e confezionamento in un click
Samsung ha deciso di integrare tutto:
- Foundry (la vera e propria fabbricazione del chip)
- HBM (memoria ad ampia larghezza di banda, velocissima)
- Packaging avanzato (il confezionamento finale, dove si uniscono le parti)
Tutto in un’unica filiera, sullo stesso campus. Il che significa meno ritardi, più efficienza, e la possibilità di rispondere rapidamente alle richieste del mercato AI che, diciamolo, non rallenta mai.
Cheonan, il laboratorio dell’innovazione
Vedere la linea PLP in azione è stato come assistere alla nascita di una nuova grammatica della microelettronica. Ogni pannello quadrato, con la sua geometria così diversa dai vecchi wafer, mostra visivamente la voglia di rompere con il passato.
- Più flessibilità: Samsung può modificare rapidamente il design dei chip e adattarsi alle richieste dei clienti AI, senza dover reimpostare tutto da zero.
- Efficienza produttiva: si possono produrre più chip per ciclo, e le linee restano attive senza lunghe pause per la riconfigurazione.
- Riduzione dei tempi di confezionamento: foundry, memoria e packaging avanzato convivono in sinergia.
Mi ha colpito quanto l’innovazione sia radicata nella cultura coreana. Niente paura di sperimentare. Niente nostalgia per il “si è sempre fatto così”. In Corea, il futuro si costruisce a passi veloci. E a volte, anche un po’ spericolati.
Il campus di Cheonan è la dimostrazione concreta: qui il chip non nasce più perforando un wafer rotondo, ma ritagliando geometrie nuove dai pannelli quadrati. E, onestamente, vedere quei pannelli scorrere sulle linee di montaggio mi ha fatto pensare: forse questa è davvero la nuova era del silicio.
3. Un futuro tra pionieri, rivali e domande aperte: e ora l’intelligenza artificiale vola sul vetro?
Lo ammetto: quando ho sentito parlare per la prima volta di chip su substrati in vetro, ho pensato a una di quelle buzzword da fiera. Ma più si va avanti, più la sensazione è che no, qui si sta davvero riscrivendo la mappa dell’hardware. Samsung si è presa il rischio di mettersi in testa al gruppo, non solo come innovatore tecnologico ma anche come traino di tutta la filiera. Il 2028 non è così lontano.
Samsung apre la strada, ma i rivali non stanno a guardare
La roadmap ufficiale parla chiaro: Samsung correrà sui substrati in vetro per i chip AI già dal 2028. Le promesse? Prestazioni più elevate, costi più contenuti, magari anche meno limiti di miniaturizzazione. Eppure, l’aria che si respira nel settore è tutto tranne che di attesa passiva.
AMD, tanto per citarne una, si muove nell’ombra. Osserva, fa esperienza, prepara piani. Non ci sono annunci roboanti, ma tutti sanno che la concorrenza non resta ferma davanti a una rivoluzione di questo tipo. L’interesse verso i substrati in vetro è ormai trasversale nell’industria, vuoi per fame di innovazione, vuoi per timore di restare indietro.
Tante promesse, qualche rischio e nessuna certezza
“Essere i primi a cambiare le regole del gioco spesso comporta rischi, ma può definire una nuova era per il mercato.” Lo ha detto un analista di settore a Computex, e la frase mi è rimasta in testa. Perché sì, essere pionieri non vuol dire solo gloria e copertine: dietro l’angolo ci sono imprevisti tecnologici, problemi di produzione, magari pure costi veri e propri che rischiano di saltare i bilanci.
Mettersi avanti, come sta facendo Samsung, può voler dire tutto. O niente. Dipende da come saprà gestire la produzione di massa, dal modo in cui affronterà le difficoltà e, soprattutto, da quanto il mercato sarà pronto a saltare a bordo.
Uno scenario che affascina: IA su vetro, startup pronte al decollo?
Provo a chiudere con una domanda, una specie di provocazione. Immaginiamo di essere nel 2030. Una piccola startup, nata magari in un garage (o in un coworking, più probabile), mette le mani sui primi chip AI su vetro. Sfrutta la filiera integrata di Samsung, che ormai offre tutto: fonderia, memoria, packaging, perfino supporto allo sviluppo.
Questa startup inventa un nuovo algoritmo, o un’interfaccia mai vista. Forse una IA in grado di prendere decisioni in tempo reale grazie a una velocità di comunicazione interna mai sperimentata prima. Tutto merito dei substrati in vetro. Scenari da fantascienza? Forse no.
Non resta che guardare avanti (con un po’ di sano scetticismo)
Quello che mi porto a casa è una sensazione di fermento. Nessuno oggi può dire se davvero i chip AI su vetro cambieranno tutto. Samsung ci crede, AMD osserva, il resto del settore si prepara.
L’unica vera certezza, come spesso nell’hi-tech, è che i giochi sono aperti. Altri pionieri potrebbero tentare la corsa. Alcuni potrebbero schiantarsi, altri battere strade nuove. Dal 2028 in poi, il panorama dell’intelligenza artificiale potrebbe essere molto diverso. Più veloce, più trasparente… e magari davvero, per la prima volta, quasi fragile come il vetro che sta alla base di tutto.
